定制化方案_湖北新为光微电子有限公司

代工服务

专注于半导体领域，聚焦化合物半导体前端工艺流片及相关先进封装。为客户提供外延片生产、晶圆制造、后段封装的一站式晶圆代工服务。
芯片制造

重点发展SiC、GaN、InP、GaAs等化合物半导体、器件模组制造、封装、测试、材料等。
定制化方案

致力于以行业一流的技术水平和生产工艺，提供满足市场和客户严苛要求的高性能、高品质、性能可靠稳定的芯片。为保障客户产品的保密性以及服务质量，采用专项服务模式，由专项团队一对一进行服务，定制满足客户需求的解决方案。严格进行品控，为客户构建完整的一站式服务。