技术优势_湖北新为光微电子有限公司

场地优势

湖北新为光微电子有限公司的厂区建筑面积达100000平方米，位于东湖高新区国家自主创新示范区(在建厂区地址：武汉市东湖高新技术开发区九龙湖街9号)。
技术优势

湖北新为光微电子有限公司拥有350nm及以上工艺节点6/8 inch SiC/GaN、4/6 inch InP/GaAs及芯片生产线和相关配套设施。同时拥有顶尖的专业检测平台，具备晶体材料分析，芯片级测试，器件失效分析的能力，并预留其他先进化合物半导体工艺开发、制造能力。以及聚焦化合物半导体前端工艺流片和相关先进封装技术。
人才优势

湖北新为光微电子有限公司汇集了全国各地的优秀工艺技术团队，团队成员从事半导体材料领域多年，具备超凡的职业素养，且具有过硬的技术水平。公司拥有精细的制造工艺流程和严格的生产管理制度，以行业一流的技术水平、生产工艺和质量水平要求自身。致力于为客户提供高品质的产品和快速高效的服务。